锡业股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.24亿元，融资偿还1.11亿元，融资净买入1222.42万元，连续3日净买入累计1.02亿元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还9.01万股，融券余量40.97万股，融券余额682.56万元。融资融券余额15.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
台积电德国厂将成为ESMC的一部分，英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。
台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。
按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。
2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。
台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。
新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。
配资公司是什么