锡业股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.24亿元，融资偿还1.11亿元，融资净买入1222.42万元，连续3日净买入累计1.02亿元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还9.01万股，融券余量40.97万股，融券余额682.56万元。融资融券余额15.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表： 台积电德国厂将成为ESMC的一部分，英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。 快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂