]article_adlist--> 如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~ 来源：内容来自digitimes，谢谢。 英特尔正在进行的晶圆代工业务剥离计划既是机遇也是风险，有望成为三星电子制定未来战略的重要参考。不过，分析师认为，三星走英特尔道路的可能性很小。 英特尔首席执行官帕特·基辛格在最近的一封内部信中宣布，计划将公司的半导体代工和 IC 设计业务分拆。通过分离这两个主要部门，英特尔希望让代工业务能够独立筹集资金，并减轻客户对其中立性的担忧。 据韩国媒体《ET News》和《Bus

锡业股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.24亿元，融资偿还1.11亿元，融资净买入1222.42万元，连续3日净买入累计1.02亿元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还9.01万股，融券余量40.97万股，融券余额682.56万元。融资融券余额15.06亿元。近5日融资融券数据一览见下表： 台积电德国厂将成为ESMC的一部分，英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。 快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂